3月5日，美模组在MWC 2025世界移动通信大会上，格智光展美格智能携手紫光展锐正式推出基于V620平台的布基第二代5GSub-6 GHz R16模组SRM812，带来全方位升级的于紫5G连接能力。

与上一代产品相比，平台该模组在协议标准、通信频段组合、美模组功耗以及稳定性等各方面进行了全方位的格智光展优化与升级，能够稳定且可靠地接入全球众多国家和地区的布基5G网络，为用户带来更佳的于紫5G上网体验。在应用拓展方面，平台SRM812 模组可灵活搭配丰富的通信Wi-Fi、网口等外设，美模组为用户提供高性价比的格智光展一站式解决方案，满足多样化的布基5G通信需求，加速5G规模化应用。

全方位提升5G性能，扩展全球通信覆盖

SRM812模组基于紫光展锐第二代5G通信技术的V620平台设计，符合3GPP Release 16标准，⽀持5G Sub-6 GHz网络的独⽴组⽹（SA）和非独立组⽹（NSA）模式，可支持NR 2CC，最大可支持200MHz带宽，SA网络下，5G最高下行速率可达4.67Gbps，相比上一代速率提升了100%。模组可支持典型的专网频段，同时可支持5G TSN 高可靠通信、5G室内高精度定位和WUS/UAI低功耗等多项业界领先的R16关键特性，广泛适用于工业互联网、人形机器人、智慧交通、智慧电力等垂直行业。

在上行能力方面，该模组支持发射功率高达29dBm的PC1.5特性，具备3Tx超级上行能力，支持多种NUL和SUL组合，最大上行速率高达1.875Gbps，为大文件上传、高清视频直播等上行需求较高的场景提供强大支持，确保更远的覆盖范围与更稳定的连接。

高性价比解决方案，赋能行业数字化转型

SRM812模组内置四核ArmCortex-A55 处理器，主频高达2.0GHz，具备强大的计算和处理能⼒，能够高效完成无线信号处理、网络协议处理、数据加密与安全防护等工作。

模组采用了LGA封装和双面布局，尺寸为45x45x3.6mm，集成高性价比的国产RF方案，支持eMMC+DDR可灵活扩展的存储设计，且可提供丰富的外设接口，如USXGMII、PCIE3.0、USB3.1、SDIO3.0等；同时模组可支持双卡双待、软卡和云卡等SIM卡配置，满足不同行业5G终端的多样化设计需求。

该模组还为客户提供了多种定制化行业解决方案，包括多款相同封装的Wi-Fi 6配套模组，并结合以太网和VoNR/VoLTE等技术，提供一站式的FWA和eMBB解决方案，助力客户终端产品快速量产商用，抢占5G市场先机。

紫光展锐执行副总裁周晨表示：

在全球5G规模化发展的关键阶段，紫光展锐很高兴能够与美格智能再度携手，发布基于展锐V620的5G R16模组SRM812，共同为5G物联网带来高质量的解决方案。紫光展锐将持续完善5G产品矩阵，构建具有差异化创新与核心竞争力的技术纵深，通过深化5G场景应用生态价值，赋能全球产业智能化升级进程。

美格智能CEO杜国彬表示：

我们很高兴与紫光展锐在5G领域再度合作，不断为5G行业提供丰富的解决方案。基于展锐V620平台的5G模组SRM812，将进一步完善美格智能的5G产品矩阵，拓展5G应用领域，为全球客户提供高速、稳定、智能的通信连接，推动万物智联时代加速到来。